蒸镀工艺中的TS和SD

2021/12/28

如图所示，是OLED蒸镀的概念图。较上面是玻璃基板，再由殷钢(Invar Steel,即铁镍合金）制成的FMM(Fine Metal Mask,即高精细掩模版）盖住玻璃，然后一起通过磁铁吸附在上基台上。蒸镀源内放置有机材料，通过电阻丝加热或电子束加热的方式使材料蒸发，再通过FMM进入到规定的像素开口区。这里的TS(Target-Source Distance)就是指蒸镀源到FMM目标的距离。

TS距离一般在400～800 mm不等。如果是同样的点蒸镀源和同样的蒸镀角，TS距离较小时，材料利用率高，PPI时较小，但成膜均一性较差，且SD(Shadow Distance,即阴影距离）较大；而TS距离较大时：成膜均一性会变好，SD会变小，但材料利用率较低，PPI较大。